Titán anód PCB galvanizáláshoz

A nyomtatott áramköri lapok hagyományos savas rézbevonó tartályában az anódkosárban lévő rézgolyókat folyamatosan Cu2 pluszba oldják, hogy kiegészítsék a bevonóoldatban a Cu2 plusz lerakódás veszteségét, állandóan tartva a bevonóoldat Cu2 plus koncentrációját. De ez más az impulzusos bevonatban, amelynek saját jellemzői és követelményei vannak. A hagyományos oldható anódok használatának hiányosságai miatt manapság egyre több DSA titán anód kerül felhasználásra PCB galvanizáláshoz.

1. Oldhatatlan bevonatú titán anód vízszintes impulzusos galvanizáláshoz

A vízszintes impulzusos bevonatsor oldhatatlan anódjai vízszintesen vannak felszerelve. Mindegyik anód közvetlenül csatlakozik az impulzusos tápegység kapcsolójához egy kábellel, így biztosítva, hogy az anódon lévő összes anód impulzusáram-hullámformája azonos legyen, és a szinkronizálás megőrizze.

Az anódok általában oldhatatlan titán bevonatú anódokat használnak:

Alapanyag: ipari tisztaságú titán Gr2

Bevonat: Ruténium hármas vegyes fém-oxid bevonat

Forma: háló, csőháló stb.

2. Oldhatatlan bevonatú titán anód függőleges impulzusos galvanizáláshoz

Az oldhatatlan anódokat használó függőleges bevonatrendszereknél a bevonatfürdőt alapfelszereltségként kell beépíteni a nagy oldalarányú termékekhez. Ilyen például a megfelelő részecskekeverés és a hatékony szűrés. Ez abban különbözik a szabványos galvanizáló celláktól, hogy az anódot oldhatatlan bevonatú titán anódra cserélik, rézregeneráló rendszert adnak az elektrolízis ciklushoz, és szeparátort szerelnek be a katód és az anód közé.

Ebben a rendszerben általában a Cu2 plus növelésének problémája van, ami elkerülhető a Cu2 plus tartalom egyszerű rézgolyós regeneráló oszlop használatával történő beállításával. A rézgolyós regeneráló oszlop kis rézgolyókat és egy membránban oldhatatlan titán anódot tartalmaz. Az egyenáramú potenciált úgy változtatjuk meg, hogy a vízvezetékből származó nagy koncentrációjú Cu2 plus részben lerakódik a kis rézgolyókra, és az alacsonyabb Cu2 plus tartalmú bevonóoldat visszakerül az elektrolitikus cellába, elkerülve a Cu2 plusz növekedését. az elektrolizátorban.

Az ennél a galvanizálásnál használt oldhatatlan bevonatú titán anód hatása jobb, mint a vízszintes típusé. Egy bizonyos vastagság-átmérő arány mellett a galvanizálás effektív diszperziós aránya általában elérheti a 90 százalékot - 95 százalékot .

A Di Noer Technology Co., Ltd. által kifejlesztett titán anód nyomtatott áramköri lapok galvanizálásához számos alkalommal tesztelték. A bevonat formula háromkomponensű, pentadikus vagy többelemes fémkeverék-oxidokat alkalmaz. A nanobevonat morfológiája nagy anódfelületet biztosít a galvanizáláshoz. A hálózati szerkezettel kombinálva a bevonat megőrizheti a stabilitást és az egyenletességet. Az anódgyártási és -feldolgozási technológia fejlesztésével és folyamatos fejlesztésével a bevonat erősen tapad az aljzathoz, ellenáll a nagy áramerősségnek, hosszú élettartamú, nem szennyezi a bevonóoldatot, elkerüli a gyakori cserét, valamint munkaerőt és anyagot takarít meg. költségeket.

Népszerű tags: titán anód NYÁK galvanizálásához, beszállítók, gyártók, gyári, testreszabott, vásárlás, ár, minőség, árlista, raktáron, eladó, Titán anód PCB -galle -tételhez, Titán anód acéllemez horganyzáshoz, Titán anód acéllemez -ónhoz